100GBASE-SR4 QSFP28 850nm 100M

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100GBASE-SR4 QSFP28 850nm 100M
詳細
FOCC 100G QSFP28 SR4 光トランシーバは、送信パスと受信パスを 1 つのモジュールに統合します。駆動された垂直共振器面発光レーザー (VCSEL) アレイによって、並列電気入力信号を並列光信号に変換します。送信モジュールは、コモン モード ロジック (CML) レベルと互換性のある電気入力信号を受け入れます。すべての入力データ信号は差動であり、内部で終端されています。受信モジュールは、光検出器アレイを介して並列光入力信号を並列電気出力信号に変換します。 re(CML) レベル。すべてのデータ信号は差動であり、チャネルあたり最大 27.9525Gb/s のデータ レートをサポートします。シーバー モジュール出力電気信号は、コモン モード LogicOn と電圧互換性もあります。このモジュールは、ホットプラグ可能な電気インターフェイス、低消費電力、および {{6 }}有線シリアルインターフェース。
カテゴリー
100G QSFP28 トランシーバー
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説明

 

QSFP28-100G-SR4

RoHS 準拠 100Gb/s QSFP28 SR4 100m 光トランシーバー


製品の特徴

● MTP/MPO光学的コネクタ

 単一の +3.3V 電源

 ホットプラグ対応 QSFP28 MSA フォームファクター

 最大100m OM4 MMF距離 

 4x28G 電気シリアル インターフェイス (CEI-28G-VSR)

 CML信号のAC結合

 低消費電力(最大:3.5W)

 デジタル診断機能を内蔵

 動作ケース温度範囲:0程度70まで程度

 100GBASEに準拠SR4

 I2C通信インターフェース

  

アプリケーション

 100GBASE-SR4

 インフィニバンドQDR/DDR (非圧縮機)/SDRの

 100G データcom接続

 

規格

 IEEE 802.3baに準拠

 に準拠QSFP28のMSAハードウェア仕様

 RoHS対応



絶対最大定格

パラメータ

シンボル

分。

最大。

ユニット

注記

供給電圧

Vccの

-0.5

3.6

V


保管温度

TS

-40

85

程度


相対湿度

RH

0

85

%


レーンごとの受信ダメージしきい値

P開発

5.5


dBmの


注記: 最大絶対定格を超えるストレスは、トランシーバーに永久的な損傷を与える可能性があります。

推奨動作条件

パラメータ

シンボル

タイプ

マックス

単位

注記

動作ケース温度

TC

0

-

+70

程度


電源電圧

VCCの

3.14

3.3

3.47

V


データレート



103.125

112

Gb/秒


リンク距離 (OM3)




70

m


リンク距離 (OM4)




100

m


 

電気的特性(Tオプ=0~70程度、Vcc=3.14~3.47V)

(特に明記されていない限り、推奨動作条件下でテストされています)

パラメータ

シンボル

タイプ

マックス

ユニット

注意事項

送信機

レーンごとの信号速度

DRPLの

25.78125±100ppm

Gb/秒


差動 pk-pk 入力電圧

許容範囲

ヴィン、dpp



900

mVの


シングルエンド電圧許容差

ヴィン、pp

-0.35


+3.3

V


モジュールストレス入力試験


IEEE による 802.3メートル



受信機

Sレーンごとの点火率

DRPLの

25.78125±100ppm

Gb/秒


差動データ出力振幅

ヴァウト、pp

400


800

mVの


目の幅

えー

0.57



UIの


垂直に目を閉じる

VECの

5.5



デシベル


差動終端の不一致

Tm



10

%


移行時間、20% ~ 80%

Tr、Tf

12



PS


光学特性(Tオプ=0~70程度、Vcc=3.14~3.47V)

(特に明記されていない限り、推奨動作条件下でテストされています)

パラメータ

シンボル

ユニット

タイプ

マックス

注意事項

送信機

各レーンの信号速度

DRpl

Gb/s

25.78125±100ppm

1

中心波長

λ

海里

840

850

860


RMSスペクトル幅


海里


0.6



各レーンの平均発射力

パブ

dBmの

-8.4


2.4


光変調振幅、各レーン (OMA)

オマ

dBmの

-6.4


3


消光比

デシベル

2




OFFの平均発射パワー

送信機、レーンごと

リン

dBmの



-30


取り囲まれた磁束

FLXの

dBmの

>19μmで86%

<30% at 4.5 um


光学的リターンロス許容誤差


デシベル



12


送信機アイマスク {X1、X2、X3、Y1、Y2、Y3}



{0.3,0.38,0.45,0.35,0.41,0.5}

2

受信機

各レーンの受信レート

DRplの

GB/s

25.78125±100ppm

3

4 レーンの波長範囲

λ

nm

840


860


過負荷入力光パワー

Pマックス

dBmの

3.4




それぞれの平均受信電力

レーン

ピン

dBmの

-10.3


2.4

4

レーンごとの受信感度(OMA)

プセンス

dBmの



-5.2


受信機の反射率

RFL

デシベル



-12


受信機アイマスク定義 {X1, X2, X3, Y1, Y2,Y3}


{0.28,0.5,0.5,0.33,0.33,0.4}


5

ロス・デ・アサート

PD

dBmの



-13


ロス・アサート

dBmの

-30




損失ヒステリシス

PD-PA

dBmの

0.5




注:

1. 送信機は、それぞれ最大速度 25.78125Gb/s ±100ppm で動作する 4 つのレーザーで構成されます。

2. 命中率 1.5 x 10-3 ヒット/サンプル。

3. 受信機は、それぞれ最大速度 25.78125Gb/s ±100ppm で動作する 4 つの光検出器で構成されます。

4. 最小値は参考情報のみであり、信号強度の主要な指標ではありません。

5. 命中率 5 x 10-5 ヒット/サンプル。

ピンの説明  

description 

ピン

名前

論理

説明


1

GNDの


地面

1

2

tx2nの

CML-Iの

トランスミッタ反転データ入力

10

3

Tx2p

CML-I

トランスミッタの非反転データ入力

10

4

GNDの


地面

1

5

TX4nの

CML-Iの

トランスミッタ反転データ入力

10

6

tx4pの

CML-I

トランスミッタの非反転データ入力

10

7

GNDの


地面

1

8

ModSelL

LVTTL-I(英語)

モジュール選択

3

9

リセットL

LVTTL-I(英語)

モジュールのリセット

4

10

Vcc受信


+3.3V 電源レシーバー

2

11

SCLの

LVCMOS-I/O

2-ワイヤーシリアルインターフェースクロック

5

12

SDAの

LVCMOS-I/O

2-有線シリアル インターフェース データ

5

13

GND


地面

1

14

Rx3pの

CML-Oの

レシーバーの非反転データ出力

9

15

Rx3Nの

CML-Oの

レシーバー反転データ出力

9

16

GNDの


地面

1

17

Rx1Pの

CML-Oの

レシーバーの非反転データ出力

9

18

Rx1nの

CML-Oの

レシーバー反転データ出力

9

19

GNDの


地面

1

20

GNDの


地面

1

21

Rx2のn

CML-Oの

レシーバー反転データ出力

9

22

Rx2のp

CML-Oの

レシーバーの非反転データ出力

9

23

GNDの


地面

1

24

Rx4nの

CML-Oの

レシーバー反転データ出力

9

25

Rx4Pの

CML-Oの

レシーバーの非反転データ出力

9

26

GNDの


地面

1

27

ModPrsLの

LVTTL-O

モジュールが存在します

6

28

国際

LVTTL-O

割り込み

7

29

Vcc送信


+3.3V 電源送信機

2

30

Vcc1


+3.3V 電源

2

31

LPモード

LVTTL-I(英語)

低電力モード

8

32

GNDの


地面

1

33

TX3Pの

CML-I

トランスミッタの非反転データ入力

10

34

TX3nの

CML-Iの

トランスミッタ反転データ入力

10

35

GNDの


地面

1

36

TX1pの

CML-Iの

送信機の非反転データ


37

送信1n

CML-Iの

トランスミッタ反転データ入力

10

38

GNDの


地面

1

注:

1: GND はモジュールに共通の信号と電源 (電源) のシンボルです。特に明記しない限り、すべてはモジュール内で共通であり、すべてのモジュール電圧はこの電位を基準としています。これらをホストボードの信号共通グランドプレーンに直接接続します。

2: Vcc Rx、Vcc1、および Vcc Tx は同時に印加されます。 Vcc Rx Vcc1 と Vcc Tx は、モジュール内で任意の組み合わせで内部接続できます。コネクタ ピンのそれぞれの最大電流定格は 1000 mA です。推奨されるホストボード電源フィルタリングを以下に示します。

3: ModSelL は入力ピンです。ホストによって Low に保持されると、モジュールは 2- ワイヤ シリアル通信コマンドに応答します。 ModSelL を使用すると、単一の 2- ワイヤ インターフェイス バス上で複数のモジュールを使用できます。 ModSelL が「High」の場合、モジュールはホストからの2-ワイヤー インターフェース通信に応答したり、確認したりしません。 ModSelL 信号入力ノードはモジュール内で「High」状態にバイアスされます。 競合を避けるため、ホスト システムは、モジュールが選択解除された後、ModSelL アサート解除時間内に 2- ワイヤ インターフェイス通信を試みてはなりません。同様に、ホストは、新しく選択されたモジュールと通信する前に、少なくとも ModSelL アサート時間の間待機する必要があります。上記のタイミング要件が満たされている限り、異なるモジュールのアサート期間とアサート解除期間は重複してもかまいません。

4: ResetL ピンはモジュール内で Vcc にプルされます。 ResetL ピンのロー レベルが最小パルス長 (t_Reset_init) より長く続くと、モジュールの完全なリセットが開始され、すべてのユーザー モジュール設定がデフォルトの状態に戻ります。モジュール リセット アサート時間 (t_init) は、ResetL ピンの Low レベルが解除された後の立ち上がりエッジで開始します。リセット (t_init) の実行中、モジュールがリセット割り込みの完了を示すまで、ホストはすべてのステータス ビットを無視します。モジュールは、Data_Not_Ready ビットがネゲートされた状態で IntL 信号を「ロー」にアサートすることでこれを示します。電源投入時(ホットインサートを含む)、モジュールはリセットを必要とせずにリセット割り込みの完了を通知する必要があることに注意してください。

5: SCL と SDA 以外の低速信号は、Vcc で動作する低電圧 TTL (LVTTL) に基づいています。 Vcc は、VccTx、VccRx、Vcc_ ホスト、または Vcc1 の一般的な電源電圧を指します。

ホストは、2- ワイヤ インターフェイス SCL (クロック)、SDA (データ)、およびすべての低速ステータス出力のそれぞれで Vcc_ ホストに接続されたプルアップ抵抗を使用する必要があります。 SCL および SDA は、バス トポロジをサポートするホットプラグ インターフェイスです。

6: ModPrsL はホストボード上の Vcc_Host にプルアップされ、モジュール内で接地されます。の ModPrsL は、挿入されると「Low」にアサートされ、モジュールがホスト コネクタに物理的に存在しない場合は「High」にアサート解除されます。

7: IntL は出力ピンです。 IntL が「Low」の場合、モジュールが動作している可能性があることを示します。 障害またはホスト システムにとって重大なステータス。ホストは、{{0}} ワイヤ シリアル インターフェイスを使用して割り込みのソースを特定します。 IntL ピンはオープン コレクタ出力であり、ホスト ボード上のホスト電源電圧にプルされます。リセットの完了後、バイト 2 ビット 0 (データ ノットレディ) が値「0」で読み取られ、フラグ フィールドが読み取られると、INTL ピンは「High」にディアサートされます (SFF-8636 を参照) )。

8: LPMode ピンはモジュール内で Vcc にプルアップされます。ピンはハードウェア制御です

ハイのときにモジュールを低電力モードにするために使用されます。 LPMode ピンと、電力オーバーライド、電力設定、高電力{{2}クラス_ソフトウェアの組み合わせを使用します。{{0}}制御ビット (アドレス A0h、バイト 93 ビット 0、1、2) を使用すると、ホストはモジュールが消費できる電力量を制御します。

9: Rx(n)(p/n) はモジュール受信機データ出力です。 Rx(n)(p/n) は 100 オームで AC 結合されています 差動ラインは、ホスト ASIC(SerDes) で 100 オームの差動で終端する必要があります。 AC カップリングはモジュール内にあるため、ホスト ボードには必要ありません。 28 Gb/s での動作については、関連規格 (OIF CEI v3.1 など) が高速差動ラインの信号要件を定義しています。より低いレートでの動作については、関連する規格を参照してください。

注: レガシー QSFP および QSFP+ モジュールがホストに挿入される可能性があるため

より高速な動作向けに設計されているため、損傷しきい値を以下の値にすることをお勧めします。 ホスト入力は少なくとも 1600 mV のピークツーピーク差動である必要があります。光入力信号の損失に対する出力スケルチ (以下、Rx スケルチ) が必要であり、次のように機能します。いずれかのチャネル上の光信号が LOS をアサートするのに必要なレベル以下になった場合、そのチャネルの受信機データ出力はスケルチまたは無効化されます。スケルチまたはディセーブル状態では、出力インピーダンス レベルは維持されますが、差動電圧振幅は 50 mVpp 未満になります。通常の動作では、デフォルトのケースでは Rx スケルチがアクティブになります。 Rx スケルチは、2- ワイヤ シリアル インターフェイスを介して Rx スケルチ ディスエーブルを使用して無効にすることができます。 Rx Squelch Disable はオプション機能です。具体的な詳細については、SFF-8636 を参照してください。

10: Tx(n)(p/n) はモジュール送信機データ入力です。これらは、モジュール内に 100 オームの差動終端を備えた、AC 結合された 100 オームの差動ラインです。 AC カップリングはモジュール内にあるため、ホスト ボードには必要ありません。 28 Gb/秒での動作の場合、関連する 規格 (OIF CEI v3.1 など) は、高速差動ラインの信号要件を定義しています。より低いレートでの動作については、関連する規格を参照してください。低速動作用に設計されたホストにモジュールを挿入する可能性があるため、モジュール入力の損傷閾値は少なくとも 1600 mV のピークツーピーク差動である必要があります。入力信号の損失に対する出力スケルチ (以下、Tx スケルチ) (以下、Tx LOS) はオプション機能です。実装されている場合は、次のように機能します。いずれかのチャネルの差動のピークツーピーク電気信号が 50 mVpp 未満になった場合、そのチャネルの送信機の光出力はスケルチまたは無効になり、関連する TxLOS フラグが設定されます。スケルチされている場合、送信機の OMA は -26 dBm 以下でなければならず、無効になっている場合、送信機の電力は -30 dBm 以下であるものとします。送信機のオフ状態が平均電力で定義されるイーサネットなどのアプリケーションの場合は、送信機を無効にすることが推奨され、送信機のオフ状態が OMA で定義される InfiniBand などのアプリケーションの場合は、送信機をスケルチすることが推奨されます。 Tx スケルチが実装されているモジュール動作では、デフォルトのケースでは Tx スケルチがアクティブになります。 Tx スケルチは、2- ワイヤ シリアル インターフェイスを介して Tx Squelch Disable を使用して無効にすることができます。 Tx Squelch Disable はオプション機能です。具体的な詳細については、SFF- 8636 を参照してください。

レーンの割り当て

lane Assignment 

ファイバ

レーン

1

RX0

2

RX1の

3

RX2の

4

RX3の

5678

未使用

9

TX3の

10

TX2の

11

TX1の

12

テキサス州0

 

 

推奨電源フィルタ

recommended

 

 

 

パッケージの寸法

 

dimensions 

 

注文情報

部品番号

説明

FOCCの-QSFP28-100G-SR4

QSFP28 SR4 100m OM4、0~70程度、DDM あり


人気ラベル: 100GBASE-SR4 QSFP28 850nm 100M、中国、工場、サプライヤー、メーカー、見積もり、カスタマイズ、価格、購入

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