FTTxおよびPONアーキテクチャでは、光ファイバースプリッターは、複数のユーザーと光ネットワークを共有するための重要なコンポーネントです。光ファイバースプリッターの基本原理は、1つの光ビームを特定の比率でいくつかの部分に分割することです。異なる製造技術によると、光ファイバースプリッターはに分けることができますPLCスプリッターそしてFBTスプリッター。 2つのスプリッタータイプを選択するとき、それらの違いを気にするかもしれません。この記事は、それらの違いを理解し、より良い決定をするのに役立つことを目的としています。
PLCは平面光波回路を指します。マイクロオプティカルデバイスとして、PLCスプリッターは光学チップを使用して、入力信号をさまざまな出力に分割します。チップの端には、リボン状の光回路がキャリアとファイバーに取り付けられています。 PLCスプリッターは通常、光波回路の材料としてシリカガラスを採用しており、さまざまなタイプの研磨仕上げを受け入れます。基板、導波管、および蓋は、PLCスプリッターの3つの基本層です。さまざまなアプリケーションで、PLCスプリッターは、ベアPLCスプリッター、ブロックレスPLCスプリッター、ABS PLCスプリッター、LGXボックスPLCスプリッター、ミニプラグインタイプPLCスプリッター、トレイタイプPLCスプリッター、1UラックマウントPLCスプリッターなど、さまざまなタイプにさらに分類できます。
FBT、または融合バイコニックテーパーは、従来の技術を使用して、いくつかのファイバーを密接に融合します。ファイバーは、特定の位置と長さで加熱することにより整列されます。ファイバのパラメータが必要な基準に達するまで、フュージョンプロセスは停止しません。溶融繊維は非常に壊れやすいため、エポキシとシリカ粉末で作られたガラス管で保護されています。次に、ステンレス鋼の管が内側のガラス管を覆い、シリコンで密封されます。 ABSボックスを備えたFBTスプリッターは、さまざまなアプリケーションにも広く使用されています。
PLCとFBTのスプリッターは似ているように見えるかもしれませんが、実際のアプリケーションに関してはまだ多くの違いがあります。ここでそれらをいくつかの側面から比較します。
分割比率は、スプリッターの入力と出力によって決定されます。 PLCスプリッターは1:64の分割比で利用できます。これは、一度に1つの光ビームを64の分割に分離できることを意味します。ただし、FBTスプリッターは通常、4つ未満のスプリットのスプリッター構成を必要とするネットワークに使用されます。分割比が1：8より大きい場合、エラーが多く発生し、故障率が高くなります。したがって、FBTスプリッターは、1つのカップリングの分割数にさらに制限されます。
PLCスプリッターは、1260 nmから1620 nmまでの幅広い動作波長を備えているため、FTTxおよびPONネットワークのほとんどのアプリケーションに適用できます。逆に、FBTスプリッターには、850 nm、1310 nm、1550 nmの波長にのみ使用できる制限があります。これにより、他の波長ではFBTスプリッターが使用できなくなります。
スプリッターの温度依存損失（TDL）は、製造プロセスとデバイスの感度に影響されます。スプリッターの動作温度が範囲外になると、挿入損失が増加し、スプリッターのパフォーマンスに影響します。 PLCスプリッターは摂氏-40〜85度の温度で動作できますが、FBTスプリッターは摂氏-5〜75度でしか動作しません。
PLCスプリッターの複雑な製造技術のため、そのコストは一般にFBTタイプよりも高くなります。アプリケーションが単純で資金が不足している場合、FBTスプリッターは間違いなく費用効果の高いソリューションです。
この記事では、PLCスプリッターとFBTスプリッターの違いをいくつか紹介し、ネットワークに最適なスプリッターを選択できるようにします。全体として、PLCスプリッターはパフォーマンスが向上し、制限が少なくなりますが、FBTスプリッターは予算を節約するために安価です。それでもどちらを選択すればよいかわからない場合は、専門家に相談してください。
