光ファイバートランシーバーモジュールとは

光ファイバートランシーバーモジュールとは

光ファイバートランシーバーの定義：

光ファイバートランシーバーは、光ファイバー通信システムにおける重要なデバイスであり、光電信号変換と受信および送信機能との間で実行できます。 光ファイバモジュールは、通常、光電子デバイス、機能回路、および光インターフェースで構成され、光電子デバイスは2つの部分にトランスミッタとレシーバを備えています。

光ファイバーモジュールの分類：
レートに従って：100Base（高速イーサネットアプリケーション）、1000Base（ギガビット）10GESDHアプリケーション155M、622M、2.5G、10G。

パッケージによると：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP、1×9パッケージ–光学モジュールの溶接、一般的な速度はギガビット、ほとんどのSCインターフェースより高くありません。 SFFパッケージ–小型パッケージの光学モジュールを溶接し、一般的な速度はギガビット、LCインターフェースより高くありません。 高度な精密光学と集積回路技術を使用したSF（SmallFormFactor）小型パッケージ光モジュールのサイズは、通常のデュプレックスSC（1X9）タイプの光トランシーバモジュールの半分であり、同じスペースの光ポートの数を2倍にします。 GBICパッケージ–ホットスワップ可能なギガビットインターフェイス光モジュール、SCコネクタ。 GBICは、Giga Bitrate Interface Converterの略です。 ギガビット電気信号を光信号に変換するインターフェースデバイス。 SFPパッケージ–ホットプラグ小型パッケージモジュール、現在最大4Gの最高データレート、LCインターフェイスの使用、SFPはGBICのアップグレードバージョンと見なすことができます。 SCインターフェイスを使用したギガビットイーサネットアプリケーション用のXENPAKパッケージ、XFPパッケージ– LCインターフェイスを備えたギガビットイーサネット、SONETおよびその他のシステムで使用できる10G光モジュール。

光ファイバートランシーバーの主なパラメーター：
TxLOP：光平均パワー：平均送信光パワーは、光パワーの1の信号ロジックと光パワーの0の算術平均値を指します。 P0 + P1 PAVG = 2（dBm）。
ER：消光比：計算式の比の大きさの光パワーがP1ER = 10logである場合、光パワーが0の場合の信号ロジックは1です。ERのP0（dB）は、消光比、dB、P1を表します。 P0は、光パワーのときの論理1と0をそれぞれ表します。

レシーバー感度：特定のビットエラーレート（1×10exp（-12））をdBm単位で保証するために、受信側で受信される最小平均光パワーを測定する必要があります。 エラー率とは、受信側で受信されたエラーシンボル番号とエラー検出器出力端子がシンボル数の光電変換比が与えられた後の、より長い期間を指します。

LOSアサートとLOSデザート：電気信号への受信機出力、光信号強度の受信機が受信する潜在的な高さは十分です。この電位は、信号が失われているかどうかを判断するために事前設定された電位を持ちます。 通常、デフォルトでdBm単位の指示に対応する電気信号の光パワーを達成するために、ヒステリシス効果のあるコンパレーターを使用した電位比較。

EMM：Eye Mask Margin：最適なサンプリングポイントでの目の振幅を意味します。 歪みのないアイダイアグラムの開き具合を「開く」範囲は100 [[％]]でなければなりません。アイダイアグラムテンプレートの許容値は、入力するサンプリングポイントのアイダイアグラムまで、アイダイアグラムテンプレートの拡張を指します。領域の拡大に対して、テンプレートの最大拡大率。

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